Procesos Esenciales en la Fabricación de Circuitos Impresos y Tecnología SMT
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Procesos Químicos en la Fabricación de PCB
Secuencia de tratamientos químicos aplicados a las placas de circuito impreso:
- Desengrase Químico: Eliminación de residuos, óxidos y sólidos superficiales. También ayuda en la eliminación de rebabas.
- Lavado: Inmersión de la placa en agua para eliminar los residuos del desengrase.
- Mordentado (Microataque): Proceso de microataque químico del cobre (Cu). Prepara la superficie de cobre existente en la placa para asegurar una buena adherencia del cobre químico que se depositará posteriormente.
- Lavado: Eliminación de residuos del mordentado.
- Preactivado: Prepara la superficie dieléctrica (no conductora) para la etapa de activación.
- Activado: Aplicación de un catalizador coloidal líquido (generalmente