Tecnología y Fabricación de Circuitos Impresos: Fundamentos y Procesos Avanzados
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Clasificación de Circuitos Impresos
- Por Sustrato: Rígido / Flexible
- Por Proceso de Fabricación: Sustractivo / Aditivo
- Por Tipo de Componentes: De inserción / De montaje superficial
- Por Electrónica: Analógica / Digital
- Por Número de Capas:
- Simple Cara: Pistas de cobre en una cara, componentes en la otra.
- Doble Cara: Pistas de cobre en ambas caras, con agujeros metalizados para interconectar las pistas.
- Multicapa: Pistas de cobre en ambas caras y en capas internas, con agujeros metalizados para interconectar pistas exteriores e internas. (De 1 a 80 capas).
- Por Densidad de Interconexión: Seis categorías.
- Por Clase de Fabricación: Definida por tamaños mínimos de patrones y tolerancias de posición y dimensionales.
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