Placas electrónicas
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Placa impresa: Material base cortado segun las dimenciones pedidas, que contiene todos los agujeros previstos y que comporta al menos una impresion conductora su estructura es monocara (simple cara), bicapa(doble cara), multicapa;
segun su naturaleza del material base es rigida o flexible
Claces de Fabricacion: Dependen de la aplicación a la que vaya dedicada el circuito impreso.Clasific. 1 según el ancho minimo de conexiones; presicion del grabado; toleranciasClasific. 2 primer digito (clase1simple o doble cara sin taladrado metalizado)(clase2doble cara con taladro metalizado)(clase3multicapa , taladro metalizado)segundo digito indica densidad.Otros parametros que definen las clases de fabricacion son distancia minima agujero no metalizado, margen minimo conductor, margen minimo tinta conductora, desentraje entre caras,gruezo minimo trazo
Material Base: material aislante sobre el cual puede realizarse el diseno Bakelitas: material base con las siguientes caracteristicas:soporte laminado de papel,resina de compuesto fenolito o resina epoxi,bajo precio,equipo de gran consumo; fibra de vidrio:precio cadavez mas bajo; mala conductividad termica; facil mecanizado; aluminas: material frágil y pesado, rigidos Utilizadas en circuitos hibridos y aplicaciones militares de alta fiabilidad Diferencia entre fibra de vidrio y cuarzo: fibra mala conductividad termica; cuarzo buena conductividad termica; poliamidas de vidrio: precio bastante superior a la fibra de vidrio; Superior conductividad termica, hasta 200c; material base para placas flexibles
Hoja Conductora: Material conductor que cubre una o ambas caras del material base y destinado a la formación del diseño conductor.
Agujero de componente (component hole): Agujero utilizado para la fijación de los terminales de los componentes a la placa impresa y también para la conexión eléctrica a la impresión conductora. Agujero metalizado (plated through hole): Agujero en cuyas paredes se ha depositado metal. Agujero de paso de cara (via): Agujero metalizado utilizado únicamente como interconexión eléctrica entre los conductores repartidos en diferentes capas de una placa impresa. Agujero de montaje (mounting hole): Agujero utilizado para el montaje mecánico de una placa impresa o para la fijación mecánica de componentes.
Mil: la unidad utilizada para especificar las medidas 1mil= 1 pulgada/1000=0.0254mm
Dimenciones Normalizadas:Armarios (racks), chasis, subrack, backpanel, alimentacion
Impresion: reproduccion de un diseno sobre una superficie por cualquier proceso algunos tipos de impresion son impresion conductora: configuracion de las partes electricamente conductoras de una placa impresa, impresion no conductora: configuracion formada por un material funcional no conductor de una placa impresa.
Capa: Estrato de placa impresa
segun su naturaleza del material base es rigida o flexible
Claces de Fabricacion: Dependen de la aplicación a la que vaya dedicada el circuito impreso.Clasific. 1 según el ancho minimo de conexiones; presicion del grabado; toleranciasClasific. 2 primer digito (clase1simple o doble cara sin taladrado metalizado)(clase2doble cara con taladro metalizado)(clase3multicapa , taladro metalizado)segundo digito indica densidad.Otros parametros que definen las clases de fabricacion son distancia minima agujero no metalizado, margen minimo conductor, margen minimo tinta conductora, desentraje entre caras,gruezo minimo trazo
Material Base: material aislante sobre el cual puede realizarse el diseno Bakelitas: material base con las siguientes caracteristicas:soporte laminado de papel,resina de compuesto fenolito o resina epoxi,bajo precio,equipo de gran consumo; fibra de vidrio:precio cadavez mas bajo; mala conductividad termica; facil mecanizado; aluminas: material frágil y pesado, rigidos Utilizadas en circuitos hibridos y aplicaciones militares de alta fiabilidad Diferencia entre fibra de vidrio y cuarzo: fibra mala conductividad termica; cuarzo buena conductividad termica; poliamidas de vidrio: precio bastante superior a la fibra de vidrio; Superior conductividad termica, hasta 200c; material base para placas flexibles
Hoja Conductora: Material conductor que cubre una o ambas caras del material base y destinado a la formación del diseño conductor.
Agujero de componente (component hole): Agujero utilizado para la fijación de los terminales de los componentes a la placa impresa y también para la conexión eléctrica a la impresión conductora. Agujero metalizado (plated through hole): Agujero en cuyas paredes se ha depositado metal. Agujero de paso de cara (via): Agujero metalizado utilizado únicamente como interconexión eléctrica entre los conductores repartidos en diferentes capas de una placa impresa. Agujero de montaje (mounting hole): Agujero utilizado para el montaje mecánico de una placa impresa o para la fijación mecánica de componentes.
Mil: la unidad utilizada para especificar las medidas 1mil= 1 pulgada/1000=0.0254mm
Dimenciones Normalizadas:Armarios (racks), chasis, subrack, backpanel, alimentacion
Impresion: reproduccion de un diseno sobre una superficie por cualquier proceso algunos tipos de impresion son impresion conductora: configuracion de las partes electricamente conductoras de una placa impresa, impresion no conductora: configuracion formada por un material funcional no conductor de una placa impresa.
Capa: Estrato de placa impresa