Montaje y Mantenimiento de Equipos: La Memoria Principal

Montaje y Mantenimiento de Equipos

“LA MEMORIA PRINCIPAL”

1. DEFINICIÓN

La RAM o memoria de acceso aleatorio es un dispositivo hardware capaz de acceder a todas las posiciones del sistema, se hace de forma directa y en contraposición al acceso secuencial.

Son un tipo de memoria que utiliza el equipo para almacenar datos y acceder de forma rápida, se almacenan instrucciones y datos de programas en ejecución. Es una memoria volátil, significa que para seguir guardando información debe estar alimentada y para guardar esa información al apagar el equipo se debe almacenar en un disco de almacenamiento.

Este componente afecta en mayor medida el rendimiento del equipo junto al micro.

2. PARÁMETROS ESPECÍFICOS

Tecnología de memoria: El tipo de memoria RAM que es (DDR2,DDR3…).

Capacidad: Cantidad de datos que alberga el módulo de memoria (1GB,2GB,4GB…).

Velocidad o Frecuencia: El números de operaciones de lectura y escritura que hace por segundo (1600 MHz= 1600 millones operaciones por segundo).

Ancho de banda o tasa de transferencia de datos: Máxima cantidad de datos que transfiere por segundo, se mide en MB/s o GB/s.

Latencia CAS: Tiempo que transcurre desde que el controlador de memoria envía una petición para leer la memoria hasta que se envían hasta los pines del módulo.

Tiempo de acceso: Tiempo que tarda la CPU en acceder a la memoria y se mide en nanosegundos, cuánto más pequeños sea el número mejor.

Voltaje: Se determina por el tipo de memoria y la tecnología, un mayor voltaje significa un mayor consumo y temperatura, en overlocking se suele subir para buscar el mayor rendimiento.

ECC: Error Checking and Correction, son errores que sufren debido a factores, es un método avanzado de control de la integridad de los datos en memoria, detecta y corrige estos errores, los módulos con ECC suele ser más caros.

Módulos Buffered: Utiliza registros intermedios entre el controlador y la propia memoria, son más estables y más lentas y caras que las Unbuffered

3. TIPOS DE MEMORIA RAM

3.1 SDRAM

SDRAM: DRAM sincronizada con el reloj del sistema, trabaja a la misma capacidad de trabajar a la misma velocidad que la placa base a la que se conectan, opera a 3,3V.

3.2 DDR

DDR: Double Data Rate, es memoria de doble transferencia, dos trasferencias por ciclo del reloj, opera a 2,5V.

3.3 DDR2.

Trabaja con 4 transferencias por ciclo, con menor consumo que la DDR y opera a 1,8V.

3.4 DDR3

Trabaja con 8 transferencias por cada ciclo del reloj, con menor consumo y opera a 1,5V.

3.5 DDR4

Con menor frecuencia y menor voltaje, incrementa el rendimiento con las DDR3 hasta un 50%, su tensión es de menos de 1.2V (suele ser de 1.1V).

5. MÓDULOS DE MEMORIA

Los chip de memoria suelen conectarse a unos módulos, estos se conectan a la placa base mediante zócalos que son llamados bancos de memoria.

Un módulo de RAM es un placa de circuito impreso en la que va soldada un conjunto de chips.

Los tipos de módulos son: SIMM, RIMM, DIMM,SO-DIMM y Micro-DIMM.

5.1 Módulos SIMM

Los primeros fueron llamados SIMM (Single In-line Memory Module), tenían contactos en una sola cara y podían ser de 30 contactos los primeros y de 72 contactos los posteriores.

5.2 Módulos DIMM SDRAM

Sustituye a los SIMM, tienen dos muescas para diferenciarla del resto de módulos, solo se puede encontrar de segunda mano y tiene 168 contactos.

5.3 Módulos DIMM DDR

Son los sucesores de los SDR RAM, tiene una única muesca para diferenciarlo de la SDR RAM que tienen 2 muescas, todavía se fabrican o tienen stock de ellas y son de 184 contactos.

5.4 Módulos DIMM DDR2

Son los sucesores de los DDR, tiene una única muesca como los DDR y está casi en la misma parte que en los DD, se diferencian apenas 2 milímetros. Se puede apreciar porque la muesca de los DDR está más hacia la derecha mientras que la DDR2 está casi en el medio. Son de 240 contactos.

5.5 Módulos DIMM DDR3

Son los sucesores de los módulos DDR2, tiene una única muesca pero está más hacia la izquierda y tiene 240 contactos.

5.6 Módulos DIMM DDR4

Son sucesores de las DDR3, tiene una única muesca como las demás generaciones de las DDR y están casi en el medio pero en la parte izquierda, tiene 288 contactos.

6.CONFIGURACIÓN DE LA MEMORIA RAM

Al comprar una memoria RAM surgen dudas sobre la memoria a instalar (tecnología), velocidades, cantidad de memoria…

Las limitaciones se imponen por la placa, procesador y SO, significa que un SO de 32 bits no puede tener más de 4GB de RAM y se puede instalar un SO de 32 bits en un equipo que soporta un SO de 64 bits.

Las condiciones del micro son más complejas y depende de la arquitectura que tenga: 2³²=4GB, pero un SO de 64 bits tiene un límite de 16000 MILLONES de GB aunque depende del controlador de memoria

Por ejemplo, el Intel i5-6600K admite como máximo 64GB, el tipo de memoria DDR4-1866/2133 O DDR3L-1333/1600 de 1,35V. pero no es compatible con ECC.

Pero la placa también impone limitaciones de memoria, puede indicar cantidad máxima, tecnologías aceptadas, velocidades, tipo de modo…

La placa MSI X99A SLI Krait Edition acepta memorias DDR4 DIMM 2133/2200/2400/2600/2666/2750/3000/3110/3333 MHz, la memoria máxima es de 128GB, soporta Quad Channel y no soporta ECC pero si buffered.