Guia completa de muntatge, manteniment i reparació d'equips

Enviado por Chuletator online y clasificado en Tecnología Industrial

Escrito el en con un tamaño de 4,31 KB

Eines i estris

  • Polsera antiestàtica: Evita danys per electricitat estàtica als components.
  • Tornavís Philips imantat: L'eina principal; que sigui imantat evita que els cargols caiguin i facin curtcircuits.
  • Pasta tèrmica: Producte necessari per al muntatge del microprocessador.

La caixa de l’ordinador

  • Materials: L'alumini és millor que la xapa (més rígid, lleuger i dissipa millor), però més car.
  • Formats: El Mini-ITX és per a equips petits i el E-ATX és per a servidors (molt espai i ventilació).

Parts de la caixa

  • Xassís: Estructura metàl·lica on es munta tot.
  • Badies: Les de 5,25” per a DVD i les de 3,5” per a discs durs.

6. Fragmentació

El disc dur està separat per blocs anomenats clústers. Si un arxiu és més gran que el clúster, queda un espai buit anomenat Slack Space.

Neteja de l'ordinador

Es neteja el xassís, plaques i processador, es canvia la pasta tèrmica, es neteja la font d’alimentació i els perifèrics per eliminar pols i prevenir errors.

Problemes amb l’escalfament

El sobreescalfament és un problema comú que pot afectar el rendiment i danyar components.

La caixa

Ha de tenir ventiladors d’entrada i sortida d’aire per millorar la refrigeració.

El microprocessador

Utilitza sistemes de refrigeració com ventiladors o refrigeració líquida.

Dissipadors

Blocs de metall amb aletes que absorbeixen i dissipen la calor del processador.

Pasta tèrmica

Millora el contacte entre el processador i el dissipador per transmetre millor la calor.

Targeta gràfica

També necessita sistemes de refrigeració per evitar el sobreescalfament.

Fonts d’alimentació

Han de mantenir-se netes perquè la pols pot afectar la seva refrigeració i funcionament.

Seqüència de desmuntatge (Riscos i eines)

Riscos: Cops, talls, lesions als ulls (per partícules), esquinços i descàrregues elèctriques.
Mesures preventives: Utilitzar eines de bona qualitat amb certificat CE, verificar el seu estat i guardar-les netes i ordenades.
Energia estàtica: Pot malmetre components electrònics amb descàrregues sovint invisibles a l'ull humà.
Accions contra l'estàtica: Tocar la part metàl·lica de la carcassa, usar polsera antiestàtica, esprai antiestàtic o roba de cotó i sola de cuir.

Procediment per a desmuntar un equip

Primer cal retirar les cobertes i eliminar l'estàtica del cos tocant la font d'alimentació connectada a terra. Després, es desconnecten tots els cables de la font i les dades SATA, s'extreuen els discs i es retira el frontal per treure les unitats òptiques. Finalment, es treuen les targetes d'expansió i la placa base sencera (amb micro i RAM). Un cop fora, es retira la RAM i el refrigerador, tenint cura de la pasta tèrmica.

Procediment per a muntar un equip

Es prepara la placa (CPU, RAM), es fixen unitats i cables frontals, s'instal·la la placa al xassís, es munten les targetes, els discs, la font, es comprova i es tanquen les cobertes.

Desmuntatge d'ordinadors portàtils

Primer revisem el model, retirem la bateria i descarreguem els circuits. Després, amb tornavisos de precisió, treiem la tapa per extreure el disc dur, la RAM i la targeta de WiFi.

RA 4: Detecció d'avaries

Introducció

Detecció d’avaries: Fer comprovacions inicials, revisar senyals acústics i missatges a la pantalla.

Comprovacions inicials

Comprovar connexions de placa base, CPU, memòria, targetes, discs, perifèrics i alimentació.

Senyals acústics

Xiulets de la BIOS que indiquen l’estat del sistema o errors (memòria, vídeo, etc.).

Senyals per pantalla

Missatges com errors de CMOS, bateria, teclat, disc dur o arrencada.

Errades de la font d’alimentació

Poden causar bloquejos, reinicis o errors; es comproven els voltatges.

Errades de la memòria

Poden provocar pantalla blava o problemes d’arrencada.

Entradas relacionadas: