Guia completa de muntatge, manteniment i reparació d'equips
Enviado por Chuletator online y clasificado en Tecnología Industrial
Escrito el en
con un tamaño de 4,31 KB
Eines i estris
- Polsera antiestàtica: Evita danys per electricitat estàtica als components.
- Tornavís Philips imantat: L'eina principal; que sigui imantat evita que els cargols caiguin i facin curtcircuits.
- Pasta tèrmica: Producte necessari per al muntatge del microprocessador.
La caixa de l’ordinador
- Materials: L'alumini és millor que la xapa (més rígid, lleuger i dissipa millor), però més car.
- Formats: El Mini-ITX és per a equips petits i el E-ATX és per a servidors (molt espai i ventilació).
Parts de la caixa
- Xassís: Estructura metàl·lica on es munta tot.
- Badies: Les de 5,25” per a DVD i les de 3,5” per a discs durs.
6. Fragmentació
El disc dur està separat per blocs anomenats clústers. Si un arxiu és més gran que el clúster, queda un espai buit anomenat Slack Space.
Neteja de l'ordinador
Es neteja el xassís, plaques i processador, es canvia la pasta tèrmica, es neteja la font d’alimentació i els perifèrics per eliminar pols i prevenir errors.
Problemes amb l’escalfament
El sobreescalfament és un problema comú que pot afectar el rendiment i danyar components.
La caixa
Ha de tenir ventiladors d’entrada i sortida d’aire per millorar la refrigeració.
El microprocessador
Utilitza sistemes de refrigeració com ventiladors o refrigeració líquida.
Dissipadors
Blocs de metall amb aletes que absorbeixen i dissipen la calor del processador.
Pasta tèrmica
Millora el contacte entre el processador i el dissipador per transmetre millor la calor.
Targeta gràfica
També necessita sistemes de refrigeració per evitar el sobreescalfament.
Fonts d’alimentació
Han de mantenir-se netes perquè la pols pot afectar la seva refrigeració i funcionament.
Seqüència de desmuntatge (Riscos i eines)
Riscos: Cops, talls, lesions als ulls (per partícules), esquinços i descàrregues elèctriques.
Mesures preventives: Utilitzar eines de bona qualitat amb certificat CE, verificar el seu estat i guardar-les netes i ordenades.
Energia estàtica: Pot malmetre components electrònics amb descàrregues sovint invisibles a l'ull humà.
Accions contra l'estàtica: Tocar la part metàl·lica de la carcassa, usar polsera antiestàtica, esprai antiestàtic o roba de cotó i sola de cuir.
Procediment per a desmuntar un equip
Primer cal retirar les cobertes i eliminar l'estàtica del cos tocant la font d'alimentació connectada a terra. Després, es desconnecten tots els cables de la font i les dades SATA, s'extreuen els discs i es retira el frontal per treure les unitats òptiques. Finalment, es treuen les targetes d'expansió i la placa base sencera (amb micro i RAM). Un cop fora, es retira la RAM i el refrigerador, tenint cura de la pasta tèrmica.
Procediment per a muntar un equip
Es prepara la placa (CPU, RAM), es fixen unitats i cables frontals, s'instal·la la placa al xassís, es munten les targetes, els discs, la font, es comprova i es tanquen les cobertes.
Desmuntatge d'ordinadors portàtils
Primer revisem el model, retirem la bateria i descarreguem els circuits. Després, amb tornavisos de precisió, treiem la tapa per extreure el disc dur, la RAM i la targeta de WiFi.
RA 4: Detecció d'avaries
Introducció
Detecció d’avaries: Fer comprovacions inicials, revisar senyals acústics i missatges a la pantalla.
Comprovacions inicials
Comprovar connexions de placa base, CPU, memòria, targetes, discs, perifèrics i alimentació.
Senyals acústics
Xiulets de la BIOS que indiquen l’estat del sistema o errors (memòria, vídeo, etc.).
Senyals per pantalla
Missatges com errors de CMOS, bateria, teclat, disc dur o arrencada.
Errades de la font d’alimentació
Poden causar bloquejos, reinicis o errors; es comproven els voltatges.
Errades de la memòria
Poden provocar pantalla blava o problemes d’arrencada.