Diferencia entre aislante y dieléctrico

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AISLANTES Y DIELÉCTRICOS

INDICADORES CarácterÍSTICOS DE DIELÉCTRICOS Y AISLANTES: DIELÉCTRICO:



Constante Dieléctrica:

cuantifica La capacidad de un material para acumular energía.

Factor De disipación:

Energía Que se pierde en forma de calor.

AISLANTE:


Resistividad Eléctrica:

Resistencia eléctrica propia de cada material para oponerse al paso De una corriente elect.

Rigidez Dieléctrica:

Resistencia De un material a ser perforado por una corriente cuando es sometido a Una tensión eléctrica(Disminuye con la T).

EFECTOS SOBRE DIELÉCTRICO: Rigidez dieléctrica de un material:


Cuanto mayor es la T, mayor es la rigidez dieléctrica y se perfora Más fácilmente con tensiones eléctricas.

Frecuencia:

a Mayor F, menor cte dieléctrica.
Cte Dieléctrica Al Aumentar la T se crean dipolos y la orientación de éstos contra el Campo hace aumentar &épsilon;r. Pero pasada una T, las altas T contraponen en la orientación y la Polarización y producen el efecto de desorden térmico.

Factor de disipación:

A Mayor factor de disipación, más pérdidas se producen.

SOBRE

AISLANTES: Temp


: a Mayor T, mayor conductividad.

Material a usar, mecanismos de perforación

INFLUENCIA DE LA FRECUENCIA EN LA CTE DIELÉCTRICA(&épsilon;
) (GRAFICAS) A mayor frecuencia menor cte dieléctrica y menor polarización. Existen 4 Formas de polarización:

P Electrónica:

Desplaza cargas electrónicas, a mayor F, mayor &épsilon;P iónica:
deformación elástica de los enlaces la &épsilon; Aumenta P molecular
: las moléculas con dipolos se reorientan En la dirección del campo externo. Si F aumenta, &épsilon; También.

P cargas espaciales:

debido al desplazamiento de Cargas.

MECANISMOS PARA PERFORAR UN AISLANTE:


Se Rompe mediante una corriente eléctrica mediante:

Ruptura Térmica:

Al aumentar la T Aumenta también la resistividad y las fugas o perforaciones.

Perforación electrónica:

al Aumentar el espesor, la ruptura se produce con menores T y la cte Dieléctrica.

Perforación iónica:

rotura De enlaces que provoca el movimiento de los iones por la red Cristalina.

OBTENCIÓN DE MATERIALES AISLANTES:


Aumentando La porosidad haremos reducir la densidad del material y por tanto Reduciremos su conductividad.

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