Componentes Esenciales de la Placa Base y Rendimiento del Procesador

Componentes de la Placa Base

La placa base es el componente principal del ordenador, donde se conectan todos los demás dispositivos. El factor de forma determina su tamaño, orientación, tipo de fuente de alimentación, zócalos de memoria y microprocesador.

Factores de Forma

• AT: Basado en el PC AT de IBM, con conector de teclado integrado y puertos de E/S cableados.
• Baby AT: Versión más pequeña con componentes integrados, común en 286 hasta primeros Pentium.
• ATX: Mejor disposición de componentes, CPU optimizada, conectores de alimentación en una pieza.
• BTX: Diseñada para mejorar el flujo de aire.

Componentes Principales

• Zócalo del microprocesador: Conector para el microprocesador (ZIF o LGA).
• Ranuras de memoria: Para la instalación de la RAM.
• Chipset: Conjunto de circuitos que gestiona la comunicación entre el procesador y los componentes.
• BIOS: Sistema básico de entrada/salida.
• Slots de expansión: PCI, PCI Express, AGP.
• Conectores: Externos, internos, de energía y batería.

Chipset y su Funcionamiento

El chipset es crucial para la comunicación entre el procesador y los dispositivos conectados. Se divide en Northbridge y Southbridge.

Northbridge

Controla el bus frontal, tipo de microprocesador, velocidad del FSB, memoria RAM y gráficos integrados.

Southbridge

Gestiona buses de expansión, controladores IDE, SATA, puertos periféricos y funciones de administración de energía.

Proceso de Arranque y BIOS

El proceso de arranque inicia con la BIOS, que realiza un chequeo de componentes, configura dispositivos y carga el sistema operativo.

Slots de Expansión

• AGP: Para tarjetas gráficas.
• PCI: Para dispositivos de video, sonido, red, etc.
• PCI Express: Transmisión de datos en serie, conexión en caliente.

Conectores Internos y Externos

Incluyen puertos IDE, FDD, SATA, USB, conectores de energía y puertos VGA/DVI para monitores.

El Procesador y su Rendimiento

El procesador es un circuito integrado con millones de elementos electrónicos. La arquitectura de doble núcleo puede tener recursos compartidos o independientes.

Aspectos Clave

• FSB (Front Side Bus): Conecta la CPU con la placa base.
• Velocidad interna: Velocidad de operación del microprocesador.
• Velocidad externa: Velocidad de comunicación con la placa base.

Memoria Caché

Reduce el tiempo de acceso a datos. Niveles: L1, L2 y L3.

Refrigeración

El disipador y el ventilador extraen y disipan el calor de la CPU. Se utiliza pasta térmica para mejorar la transferencia de calor.

Memoria RAM

La velocidad de la memoria se mide en MHz. El ancho de banda es la cantidad máxima de datos transferidos por segundo.

Tipos de Memoria

• Dual Channel: Permite a la CPU trabajar con dos canales simultáneos.
• DDR2 SDRAM: Mejora en velocidad y consumo respecto a DDR SDRAM.
• DDR3 SDRAM: Mayor tasa de transferencia y menor consumo que DDR2.