Arquitectura de Computadores: Componentes, Almacenamiento y Procesadores

Etapas de una Fuente de Alimentación

• Transformador
• Rectificador
• Filtro
• Regulador

Características del Microprocesador

• Nivel de integración
• Frecuencia de reloj
• Velocidad de ejecución de instrucciones
• Juego de instrucciones
• Longitud de palabra
• Velocidad del bus del sistema
• Número de núcleos

Características de la Memoria RAM

• Volatilidad
• Capacidad
• Velocidad de acceso
• Latencia
• Tasa de transferencia
• Voltaje
• Frecuencia de reloj

Dispositivos de Almacenamiento Magnético

Para escribir una celda, se posiciona la cabeza sobre el plato y se crea un campo magnético dentro del cual queda la celda inmersa; según la corriente, se creará uno de los dos estados. Para leer, el flujo induce una corriente sobre la bobina y, según el estado de magnetización, se producirá la información leída.

Disco Duro (HDD)

Se conecta mediante interfaz IDE o SATA (con capacidades de hasta 10 TB). Su funcionamiento se basa en la grabación magnética. La disposición de la información se organiza en: plato, pista, cilindro y sector.

Dispositivos de Almacenamiento Óptico

Son aquellos que manipulan la información por medios ópticos de lectura y grabación. Al igual que los dispositivos magnéticos, disponen de cabezas para la lectura y escritura.

• Para escribir: un haz láser incide sobre el sustrato quemando el tinte.
• Para leer: un fotodetector mide la luz reflejada sobre las marcas que este dejó y, en función de la desviación, se interpreta como 0 o 1.

Dispositivos de Almacenamiento Flash

Son los sustitutos de los CD, DVD y disquetes. No tienen partes móviles y sus tiempos de acceso y consumo son mucho mejores. Las memorias flash están basadas en una tecnología EEPROM que permite el borrado selectivo y de forma eléctrica. Mantiene su contenido sin suministro eléctrico y puede regrabarse más de un millón de veces.

Formatos de Chasis y Carcasas de Ordenador

• Microtorre (Microto): compatible con placas Micro-ATX y FlexATX, de 25 a 32 cm, con 3 bahías.
• Minitorre (Minito): compatible con placas ATX y sucesivas, de 37 cm, con 3 bahías.
• Semitorre (Semit): compatible con todas las placas, de 37 a 45 cm, con 6 bahías.
• Torre: compatible con todas las placas, de 55 cm, con 6 bahías.
• Gran torre (Granto): el más habitual para pequeños servidores, de 55 a 72 cm, con 8 bahías.
• Slim: compatible con placas Micro-ATX, de baja altura, en formato vertical u horizontal, con 2 bahías.
• Slim-Mini: compatible con placas Mini-ITX, con 3 bahías, puede incorporar placa y fuente de alimentación.
• Sobremesa: apto para cualquier tipo de placa, equivale al modelo torre en prestaciones.

Arquitecturas de Procesadores

CISC (Complex Instruction Set Computer)

Trataban de dar cabida al mayor número de instrucciones posible, almacenando entre 200 y 500 instrucciones. La decodificación y la secuenciación eran más complejas.

RISC (Reduced Instruction Set Computer)

Utilizan operaciones muy básicas y más rápidas. El juego de instrucciones es mucho más reducido. Cada instrucción se puede ejecutar en un solo ciclo de reloj. La decodificación y la secuenciación son más simples.

Híbridos CISC-RISC

Toman las mejores cualidades de ambas arquitecturas para optimizar el rendimiento.

EPIC (Explicitly Parallel Instruction Computing)

Aumenta las prestaciones gracias a la ejecución de múltiples instrucciones en paralelo.