Propiedades y Ensayos de Materiales Metálicos: Una Exploración Completa
Enviado por Programa Chuletas y clasificado en Tecnología Industrial
Escrito el en español con un tamaño de 4,31 KB
Propiedades y Ensayos de Materiales Metálicos
Propiedades de los Metales
- (V) Los metales tienen diversas propiedades que, además, pueden mejorarse por la acción de ciertos tratamientos que transforman su estructura interior.
- (V) La ductilidad y la maleabilidad son variantes de la plasticidad.
- (F) La dureza de un cuerpo es directamente proporcional a la cohesión atómica.
- (F) La fragilidad es una propiedad similar a la tenacidad.
- (V) Si un material carece de tenacidad, es frágil.
- (F) El vidrio es capaz de resistir el impacto del martillo sin romperse.
- (F) La tenacidad es la capacidad de resistencia a los esfuerzos repetitivos.
- (F) La fragilidad es lo contrario a la dureza.
- (V) La resiliencia es la energía que absorbe una probeta por unidad de sección antes de romperse.
- (V) A mayor tenacidad, más resiliencia.
Ensayos de Materiales
- (V) No hay probetas normalizadas para el ensayo de cizalladura.
- (V) El ensayo de punzonado puede realizarse con cualquier máquina universal de ensayos disponiendo de los accesorios adecuados.
- (F) El ensayo de dureza con lima se emplea en piezas de mucha precisión.
- (F) Para evitar deformaciones en el ensayo de dureza Brinell, el diámetro de la bola no se escoge en función del espesor de la pieza.
- (V) Las máquinas para el ensayo Brinell son de palancas simples, de resorte y, modernamente, hidráulicas.
- (V) El ensayo de plegado estudia las características de plasticidad de los materiales metálicos.
- (F) La aparición de grietas en un ensayo de plegado demuestra buena plasticidad.
- (F) La máquina de ensayo de embutición consta solo de una matriz fija.
- (V) Los ensayos de chispas sirven para determinar aproximadamente la macrocomposición de los aceros.
- (V) Los ensayos magnéticos se aplican en materiales ferromagnéticos.
Preparación Metalográfica
- (V) Mediante la preparación metalográfica se puede determinar la microestructura del material.
- (V) La superficie metálica a observar debe ser plana y perfectamente pulida.
- (V) El modo de obtención de la muestra tiene como objetivo el mantenimiento de las características originales del material.
- (F) En materiales blandos se utilizan muelas de diamante en la obtención de muestras metalográficas.
- (F) En materiales duros solo pueden utilizarse muelas de corindón en la obtención de muestras.
- (F) El proceso de embutición se realiza cuando el tamaño de la muestra es grande.
- (V) El proceso de embutición se hace con bases de material termoplástico o termoendurecible.
- (V) El cilindro de termoplástico en el proceso de embutición tiene dimensiones normalizadas.
- (F) La embutición solo es posible en frío.
- (V) En la embutición en frío se utilizan resinas termoestables de polimerización a temperatura ambiente.
- (F) Las etapas del desbaste son dos: el grosero y el final.
- (F) El desbaste intermedio se realiza con lima de mano.
- (V) Durante el desbaste, la muestra debe estar refrigerada para evitar su calentamiento.
- (V) La presión ejercida durante el desbaste grosero debe ser mínima.
- (F) En el desbaste final utilizamos el mismo abrasivo que en el intermedio.
- (V) La etapa de pulido comprende dos etapas: la preliminar y la final.
- (V) Usualmente se utiliza agua para refrigerar el desbaste.
- (V) El pulido es la última etapa en la preparación de la superficie de la probeta antes de realizar el ataque químico.
- (F) Los abrasivos más utilizados en pulido y en desbaste son el diamante y el óxido de magnesio.
- (V) El pulido electrolítico hace que la probeta no quede distorsionada por el frotamiento mecánico.
- (V) El pulido electrolítico se aplica a aleaciones de bronce, latón y aluminio.
- (F) El pulido preliminar se realiza antes del ataque químico y posterior a la observación en el microscopio.
- (V) El óxido de magnesio se utiliza para el pulido final de metales blandos.
- (F) Después del pulido no es necesario lavar la muestra.
- (F) El ataque micrográfico tiene como único objetivo resaltar en un material los constituyentes que lo forman.