Placa base, zócalos y refrigeración del microprocesador: formatos, tipos y compatibilidades

La placa base

La placa base tiene que albergar el zócalo para el microprocesador. En la placa base también se incluye el chipset.

Formatos de placa base

A continuación se describen los formatos históricos y actuales de placas base, con sus características principales y sus dimensiones.

Formato XT

• Creado por IBM en 1983 para sus ordenadores personalizados llamados PC.
• Dimensiones: 216 × 279 mm.

Formato AT

• Incluido por IBM en los IBM AT.
• Tamaño: 350 × 305 mm. Más grande que el XT; dificulta la instalación de más discos duros.
• Tenía ranuras de expansión ISA de 16 bits, más largas que las de 8 bits del XT.
• Surgió una variante importante llamada Baby-AT.

Formato Baby-AT

• Típicos de los ordenadores clónicos desde los 286 hasta los primeros Pentium.
• Es más pequeña y barata que la AT. Dimensiones: 216 × 330 mm.
• Se identifican por el conector grueso para el teclado (clavija DIN ancha).

Formato ATX

• Introducidas por Intel en 1995.
• Dimensiones: 305 × 244 mm.
• Son las más populares y una evolución respecto a las Baby-AT.
• Se diferencian en la disposición de conectores: varios conectores agrupados, soporte para puertos USB y los conectores de teclado y ratón suelen ser mini-DIN (PS/2).

Formato ITX

• Creado por VIA. Dimensiones típicas: 215 × 191 mm.
• Algunas variantes incluyen una ranura PCI. Fueron creadas para competir con FlexATX de Intel.

Formato BTX

• Creado por Intel en 2004 para sustituir al ATX.
• Incompatible con ATX salvo por algunos elementos como la fuente de alimentación.

Formato DTX

• Creado por AMD en 2007.
• Compatible con ATX en muchos aspectos.

El zócalo

El zócalo es el conector de la placa base donde se monta el microprocesador. Existen diferentes tipos y tecnologías de zócalos:

PGA (Pin Grid Array)

El PGA es el modelo clásico usado en el 386 y muchos 486. Consiste en una matriz cuadrada de orificios para los pines del procesador. Según el chip tiene más o menos orificios (pines).

ZIF (Zero Insertion Force)

ZIF significa Zero Insertion Force (zócalo de fuerza de inserción nula). El mecanismo permite insertar el procesador sin aplicar fuerza; eléctricamente puede corresponder a un PGA. Apareció en la época del 486 y se utilizó hasta la transición a otros tipos de conectores en generaciones posteriores.

Tipos de zócalos y conectores históricos y actuales

• Socket 7 — incluye variantes como "Super 7".
• Socket 370 — también referido como P6/Socket 370.
• Socket A (462) — utilizado por CPUs AMD K7 (Athlon) y AMD Duron.
• Socket 423 — utilizado únicamente por los primeros Pentium 4.

Slot 1 y Slot A

Slot 1 fue una solución utilizada para los Pentium II; se trata de un conector alargado similar físicamente a ranuras como ISA o PCI. Slot A fue la respuesta de AMD al Slot 1. Físicamente son similares, pero lógicamente y eléctricamente son incompatibles.

Zócalos LGA

Los zócalos LGA (Land Grid Array), también conocidos en algunos contextos como Socket T, son el tipo de zócalo utilizado actualmente en la mayoría de procesadores modernos. En LGA los contactos están en la placa base y los pines en el procesador son sustituidos por almohadillas de contacto.

El microprocesador

Diferentes compañías han fabricado microprocesadores: Intel, AMD, Cyrix, Motorola, entre otras. Actualmente el mercado está dominado por Intel y AMD.

Longitud de palabra

La longitud de palabra es la cantidad máxima de información que se puede leer o escribir en una operación. Puede ser de 16, 32 o 64 bits, entre otras variantes según la arquitectura.

Refrigeración del procesador

Superar los límites de temperatura puede provocar un funcionamiento erróneo e incluso que el microprocesador se dañe o se queme. Para evitarlo se emplean sistemas de refrigeración, normalmente un disipador y un ventilador.

• Disipador: elemento pasivo que sirve para eliminar el exceso de calor del procesador mediante conducción y radiación.
• Ventilador: elemento activo que, colocado sobre el disipador, hace que el conjunto se enfríe más rápidamente forzando el flujo de aire.

Ambos elementos trabajan conjuntamente para mantener la temperatura dentro de los límites de funcionamiento seguros del microprocesador.