Guia Completa: Ranures de Memòria RAM i Xipset de la Placa Base

Ranures de Memòria RAM: Tipus i Evolució

Les ranures de memòria són els connectors per a la memòria principal de l'ordinador, la RAM, que ha anat evolucionant en capacitat, dimensions i forma de connectar-se a la placa base. A continuació, es detallen els tipus més comuns:

• DIP (Dual In-line Package)

  A finals dels anys 70, les memòries RAM en forma de circuits integrats ja s'utilitzaven en la majoria dels ordinadors. Es soldaven directament a les plaques base o s'inserien en sòcols tipus DIP, ocupant una àrea molt extensa de la placa base.

• SIPP (Single In-line Pin Package)

  En fer-se evident que la instal·lació de RAM soldada sobre la placa base impedia la miniaturització, es van idear els primers mòduls de memòria. Són allargats amb una sola línia per a la inserció dels seus pins metàl·lics.

• SIMM (Single In-line Memory Module)

  Amb 30 o 72 contactes. Els de 30 contactes mesuren 8,5 cm i els de 72 contactes, 10,5 cm. Les seves ranures solen ser de color blanc. Aquest tipus de ranures es trobaven a les plaques base dels antics Pentium.

• DIMM (Dual In-line Memory Module)

  Són més allargats (uns 13 cm), amb 168 contactes i en sòcols generalment negres; tenen dues osques per facilitar la seva correcta col·locació. Hi ha versions de 5 volts i de 3,3 volts.

• DDR (Double Data Rate)

  Són de la mateixa mida que els DIMM però amb 184 contactes. Tenen una única osca en lloc de les dues dels DIMM "clàssics" per evitar possibles confusions en la instal·lació.

• DDR2

  Aquest tipus de memòria manté el format DIMM, però en aquest cas amb 240 pins, una única osca però situada en una posició diferent a l'anterior.

• DDR3

  Igual que en el cas anterior, tenen 240 contactes, però aquests DIMM són físicament incompatibles amb DDR2 a causa d'una ubicació diferent de l'osca.

• SO-DIMM (Small Outline DIMM)

  Versió compacta dels mòduls DIMM convencionals. Tenen 100, 144 o 200 contactes. Són aproximadament la meitat de llargs que un mòdul SIMM. Solen utilitzar-se en ordinadors portàtils.

El Xipset de la Placa Base: Northbridge i Southbridge

El xipset és el conjunt (set) de circuits integrats (xips) que permet la comunicació entre el processador i la resta de components connectats a la placa base, fent ús de diversos busos. Per això, el xipset es considera fonamental, ja que fa possible que la placa base funcioni com a eix central del sistema.

El xipset normalment consisteix en dos xips, anomenats Northbridge (pont nord) i Southbridge (pont sud), i solen ser els circuits integrats més grans després de la GPU i el microprocessador. Les últimes plaques base no tenen Northbridge, ja que els processadors d'última generació el porten integrat.

El xipset determina moltes de les característiques d'una placa base i, en general, la referència de la mateixa està relacionada amb la del xipset.

Northbridge (Pont Nord)

Responsable de la comunicació entre el processador i els dispositius que necessiten una molt alta transferència de dades amb la CPU, com són la memòria RAM i la targeta gràfica AGP o PCI Express, i en alguns sistemes també la targeta de xarxa. El Northbridge és també l'encarregat de gestionar les comunicacions amb el Southbridge.

Southbridge (Pont Sud)

Encarregat de comunicar el processador amb la resta de components del sistema (els més lents). Controla la comunicació amb els dispositius IDE, SATA, ports USB, ranures d'expansió (excepte la gràfica), controladora de xarxa (en alguns sistemes) i una llarga llista d'elements integrats en la placa base.

El Front Side Bus (FSB) o bus frontal, és el tipus de bus usat com a bus principal en alguns processadors Intel per comunicar-se amb el xipset. Els nous processadors d'Intel i AMD fan servir altres tipus de busos com l'Intel QuickPath Interconnect (QPI) i l'HyperTransport d'AMD.

Els principals fabricants de xipsets són: AMD, ATI Technologies (adquirida per AMD el 2006), Intel, NVIDIA, SIS (Silicon Integrated Systems) i VIA Technologies.