Factors de forma (ATX, BTX) i sòcols de CPU: Guia completa

Factors de forma de la placa base

ATX (Advanced Technology Extended)

Des de 1996, és el factor de forma més emprat per als ordinadors de sobretaula. Va ser l'evolució del factor de forma Baby AT, al qual va substituir. Entre altres millores, ATX va modificar el tipus d'alimentació, permetent que aquesta fos controlada des de la BIOS. Aquestes plaques, introduïdes per Intel el 1995, són actualment les més populars, ja que ofereixen més avantatges:

• Millor col·locació de la CPU i de la memòria, lluny de les targetes d'expansió i a prop del ventilador de la font d'alimentació.
• Els connectors de la font d'alimentació tenen una forma que no permet connectar-los incorrectament.

Durant el disseny de la plataforma Pentium 4 l'any 1999, el connector d'alimentació ATX de 20 pins es va considerar insuficient i va aparèixer l'estàndard ATX12V. Aquest format ha anat evolucionant fins a la versió 2.3 del 2007.

BTX (Balanced Technology Extended)

Intel va proposar el 2004 aquest nou factor de forma per intentar millorar el rendiment de les plaques ATX. Es tracta d'una nova disposició que pretén millorar l'eficiència en la refrigeració de l'interior de la caixa, creant un flux d'entrada i sortida d'aire en línia recta. Aquest factor de forma va tenir poca acceptació per part de fabricants i usuaris.

Components de la placa base

Els dispositius electrònics més importants de la placa base són:

• Sòcol del microprocessador
• Ranures de memòria
• Xipset o conjunt de xips
• BIOS
• Ranures d’expansió o slots
• Connectors externs
• Connectors interns

Sòcol del microprocessador

El sòcol (socket) és el connector de la placa on s'insereix el microprocessador. Als primers ordinadors, el processador es soldava a la placa base o bé s'inseria en un rectangle de plàstic d'on era molt difícil extreure'l, ja que s'havia de fer molta pressió per a inserir-lo. Les plaques base es dissenyen específicament per a un o uns pocs microprocessadors. En els darrers anys han aparegut multitud de nous sòcols en què la geometria i el nombre de contactes no han deixat de variar.

Els tipus més comuns de sòcol són els següents:

Sòcol DIP (Dual Inline Package)

És rectangular i té dues línies als seus laterals més llargs per a inserir els pins. Avui està en desús per als microprocessadors, però encara es fa servir molt per a altres xips que no tinguin tants pins. La seva amplada, llargada i gruix són molt variats. Els primers processadors, des de l'Intel 4004 fins als de principis dels anys 80, es van caracteritzar per usar aquest tipus d'encapsulat.

Sòcol PGA (Pin Grid Array)

És el sòcol més clàssic. Té forma quadrada i està omplert de connectors rodons on s'insereixen els pins del microprocessador a pressió.

Sòcol PGA LIF (Low Insertion Force)

Fa referència al tipus de subjecció que utilitza el sòcol per assegurar el microprocessador, perquè els pins facin bon contacte i no pugui caure o moure's. Abans de la seva invenció, els microprocessadors s'havien d'introduir als sòcols mitjançant una forta pressió; amb els LIF es va reduir gairebé a la meitat aquesta pressió d'inserció.

Sòcol PGA ZIF (Zero Insertion Force)

Afegeix un sistema mecànic de palanca que permet col·locar el microprocessador sense exercir cap mena de força (d'aquí el seu nom: sòcol de força d’inserció nul·la).

Sòcol LGA (Land Grid Array)

En aquest format, els pins passen a estar a la placa base i el microprocessador té contactes plans perquè hi encaixin. Això permet una major densitat de pins, una velocitat del bus més gran i elimina definitivament la possibilitat de trencar els pins del processador.