Diferencias entre microprocesador mononúcleo y multinúcleo

UT 5

1. Diferencias entre microprocesador mononúcleo y multinúcleo

Multinúcleo significa que tiene más de un núcleo, es decir, cada núcleo maneja cadenas de datos al mismo tiempo (procesar más de un hilo o un proceso simultáneamente), en cambio un mononúcleo maneja únicamente cadenas de datos, pero al no tener más núcleos no puede hacer más cadenas de datos simultáneamente.

2. Partes de un microprocesador

• El encapsulado
• La memoria caché
• El coprocesador matemático
• El resto del micro

3. Escalas de integración de los microprocesadores

- 0,6 micras: 75 y 120 Mhz

- 0,35 micras: 133 y 233 Mhz, voltaje 3,3V

- 0,25 micras: 300 y 600 Mhz, voltaje 1,8V

- 0,18 micras

- 0,13 micras: p4

- 0,09 micras: p4

- 0,065 micras: p4

- 0,035 micras

- 0,018 micras

- 0,009 micras

4. Arquitectura NetBurst

Incluye: Tecnología Hyper pipeline, 400MHz de bus del sistema, Tracear la ejecución de caché, Motor de ejecución rápida, Caché de transferencia avanzada, Ejecución dinámica avanzada, Aumento de punto flotante y unidad multimedia, Extensiones Streaming SIMD 2.

5. VLIW

Es una arquitectura de 128 bits CPU usada en el paralelismo, es decir, que pueden manejar varias cadenas de datos al mismo tiempo.

6. Celeron y Centrino

Celeron: Procesador Intel Pentium, de la sexta generación. Centrino: Tecnología con chipset y procesador concreto, Wifi, Conexión de red a GB.

7. Tecnología V-pro

Tecnología de gestión activa que permite reparar equipos desde el hardware, actualizar la BIOS y obtener un 30% más de rendimiento con menor potencia.

8. Diferencia entre socket y slot

Los socket se utilizan para procesadores con contactos, pines o patillas; los slots se utilizan para tarjetas, generalmente para RAM, tarjetas de vídeo, tarjetas de red.

9. Características que dan los fabricantes respecto a los microprocesadores

• Información general
• Velocidad
• Test de medición de prestaciones
• Características Físicas, eléctricas y mecánicas
• Tensión, potencia y refrigeración
• Encapsulado
• Arquitectura externa
• Arquitectura
• Componentes internos
• Juego de instrucciones
• Direccionamiento de cantidad de RAM

10. Componentes internos de un microprocesador

• Tamaño de registro (bits)
• Profundidad segmentación (pasos)
• Tamaño de la caché de nivel 1
• Tamaño de la caché de nivel 2
• Mapeado de la caché de nivel 1
• Política de escritura de la caché de nivel 1
• Unidades de enteros
• Unidad de punto flotante/Coprocesador matemático
• Decodificadores de instrucciones
• Tamaño buffer de predicción de saltos/ precisión
• Buffers de escritura
• Características de mejora de prestaciones

11. Evolución de los micros de Intel

Primera generación: Intel 8086, Intel 8088, AMD 8088, Nec V20. Segunda generación: Intel 186, Intel 188, AMD 286, Intel 286. Tercera generación: Intel 386DX, Intel 386SX, Intel 386SL, AMD 386DX, AMD 386SX. Cuarta generación: Intel 486 DX2 Over Drive, Intel 486 DX4 Procesador original, Intel 486 DX4 Over Drive, AMD 486DX, AMD 486DX2, AMD 486DX4, AMD 5X86, Cyrix 5x86. Quinta generación: Intel Pentium MMX (P55C), Intel Pentium MMX OverDrive, AMD K5, AMD K6, Cyrix 6X86, Cyrix M-II. Sexta generación: Intel Pentium Pro, Intel Pentium Pro (P6), Intel Pentium II (Klamath), Intel Pentium (Celeron), AMD K6-2, AMD K6-3, Cyrix 6x86MX (MII). Séptima generación: AMD Duron, Intel Pentium 4, Intel Pentium Celeron (II), Cyrix 6x86MX (M3). Octava generación: Intel Itanium, Intel Xeon Mp, Intel Pentium 4 (II), AMD Opetron, AMD Athlon64, AMD Athlon64-FX.

12. Lista con las diferentes instrucciones (INTEL)

• SSE
• SSE2
• SSE3
• SSSE3
• SSE4.0
• SSE4,1
• SSE1,2
• AVG
• x86

13. Significado de Altivec

Conjunto de instrucciones SIMD de punto flotante y enteros diseñado y en propiedad de Apple, IB y Motorola.

14. Instrucciones 3DNow!

Extensión multimedia creada por AMD para sus procesadores, implementada a partir del AMD K6-2.

15. Juego de instrucciones AVX

Advanced Vector Extensions, conjunto de instrucciones de 256 bit que aceleran la coma flotante en aplicaciones de uso intensivo de la CPU.

16. Tecnología PowerNoW!

Tecnología de automatización de la frecuencia de la CPU y de ahorro de energía de los procesadores de AMD usados en portátiles.

17. Tecnología SpeedStep

Tecnología que permite cambiar la frecuencia del reloj del procesador para minimizar el consumo cuando está en reposo.

18. Tecnología Cool'n'Quiet

Tecnología que permite reducir la frecuencia de operación del procesador disminuyendo el voltaje en el microprocesador en función en las necesidades momentáneas en las que se está usando el equipo.

19. Instrucciones SSE

Diferentes tipos de instrucciones SSE: De transferencia de datos, De conversión, Aritméticas, Lógicas, SSE2, SSE3, SSE4, SSE5.

20. Instrucciones SSE4.2

Consisten en 7 instrucciones adicionales orientadas a mejorar el rendimiento al trabajar con procesadores de texto y acelerar algunas operaciones en aplicaciones específicas.

21. Tecnología Nehalem i7

Tecnología basada en Hyper-Threading, SMT, un núcleo con una jerarquía de 3 niveles de caché, almacenamiento en caché de hasta 28 decodificado micro-ops, cierre de la predicción de saltos, Fetch, y las unidades de Decode, ahorro de energía.

22. Loop Stream Detector

Detector de corriente de bucle, introducido con la microarquitectura Core, sirve para la decodificación y etapas Fetch de la tubería de instrucción.

23. Modo turbo con el i7

Tecnología que permite a los distintos núcleos acelerarse 'inteligentemente' por sí mismos cada 133 MHz por encima de su velocidad oficial.

24. QuickPath Interconnect y DMI

QuickPath Interconnect es una conexión punto a punto que conecta el micro con el puente norte con el procesador desarrollado por Intel. DMI es Desktop Management Interface que gestiona mediante el software los componentes del equipo.

25. Características de X58

El chipset X58 tiene dos enlaces QPI, 36 carriles PCI-E, interfaz directa con un ICH10 o Southbridge ICH10R, soporte NVIDIA SLI.

26. Características anti-Theft

Tecnología que permite saber si el dispositivo ha sido robado debido a que sondea el dispositivo.

30. Explicación de palabras, siglas o acrónimos

• SMT: Tecnología de montaje superficial
• SMP: Proceso simétrico
• SIMD: Simple instrucción, múltiples datos
• MIMD: Múltiple instrucción, múltiples datos
• SISD: Simple instrucción, simples datos
• PIPELINE: Conjunto de elementos de procesamiento de datos conectados en serie
• THREAD: Hilo
• AMD: Fabricante de microprocesadores
• SSE: Extensión grupo de instrucciones
• MMX: Extensión grupo de instrucciones
• Micra: Unidad de medida de la escala de integración de los microprocesadores
• x86: Arquitectura de 32 bits
• IA64: Intel 64bits
• ITANIUM: Arquitectura de 64 bits diseñada por Intel
• FSB: Front Size Bus
• BSB: Back Size Bus