Diagnòstic i Testeig de Components d'Ordinador: Guia Completa de BIOS a Programari

Diagnòstic i Testeig de Components d'Ordinador

1. La BIOS i l'Arrencada del Sistema

La BIOS (Basic Input/Output System) és una aplicació que s'inicia en encendre l'ordinador. Resideix dins la memòria EPROM i s'encarrega de revisar el maquinari i carregar el sistema operatiu (SO).

Fase POST: Verificació Inicial del Maquinari

La fase POST (Power-On Self-Test) verifica que tot el maquinari estigui correcte. Si no és així, t'avisarà amb uns xiulets i, segons l'error, podràs continuar o no. Si la verificació és correcta, passa a la fase de boot.

Targeta de Diagnòstic POST

Les targetes de diagnòstic POST serveixen per identificar errors quan l'ordinador està "mort". Es connecten a les ranures PCI. Si la pantalla mostra "00" o "ff", la fase POST s'ha completat perfectament. Si hi ha algun error, sortirà un codi que caldrà consultar al manual del fabricant.

Verificació i Testeig en l'Arrencada amb la BIOS

Amb la BIOS, pots gestionar el maquinari, canviar valors, veure l'estat de l'equip i comprovar la seqüència de boot.

Configuració de la BIOS

Els valors per defecte són els configurats pel fabricant. La configuració òptima s'adapta a les prestacions que ofereixen els components. La BIOS es pot reiniciar amb un jumper o traient la pila de la placa base.

Verificacions Específiques de la BIOS

• Voltatges i Temperatures

  El testeig de voltatges i temperatures no és possible des de la BIOS, però sí la verificació. Els valors que mostra són aproximats, mai exactes.

• Memòria RAM

  Indica la quantitat de memòria RAM reconeguda pel sistema, normalment en KB.

• Placa Base

  Verifica els connectors i dispositius integrats i comprova si estan habilitats o no. No es pot fer un test complet, però sí verificar si funciona correctament.

• Chipset

  Es pot modificar el valor de la RAM, però hi ha risc de cremar els components si no es fa amb precaució.

• Unitat de Disc

  Es pot verificar la connexió de les unitats de disc i la posició que tenen. Es pot configurar l'ordre d'arrencada des de la fase de boot. A més, es pot arrencar des de USB o xarxa.

2. Aplicacions de Diagnòstic Avançat

Per trobar errors que el POST no ha detectat, s'utilitzen aplicacions de diagnòstic especialitzades, utilitzades pels tècnics. Alguns exemples són:

• Micro-Scope
• AIDA64
• SANDRA

3. Diagnòstic de Programari

Tipus de Diagnòstics de Programari

• Sistema Operatiu (SO)

  Verificació de controladors correctament instal·lats i en bon estat.

• Seguretat del Sistema

  Eliminació de malware i altres amenaces.

• Suports Informàtics

  Desfragmentació de disc, eliminació de dades i programes brossa.

Aplicacions de Diagnòstic de Programari

• TuneUp Utilities: Eina de diagnòstic i optimització de programari.
• Antivirus: Aplicacions que protegeixen l'equip a diferents nivells contra programari maliciós.

4. Comprovació i Optimització del Disc Dur

Importància de l'Estat Físic del Disc

Cal conèixer l'estat físic del disc per evitar dades corruptes o errors. Un mal ús pot provocar fallades en les dades.

Tasques Clau per a l'Optimització del Disc

• Comprovació de l'Estat Físic

  Verifica la salut física del disc per prevenir pèrdues d'informació.

• Verificació de la Integritat de les Dades

  Si no té cap fallada física, es passa a verificar la integritat de les dades emmagatzemades.

• Optimització de l'Espai en Disc

  Quan un disc va lent és perquè està al límit de capacitat. Per evitar-ho, cal optimitzar-lo eliminant la informació no necessària.

• Desfragmentació del Disc

  La desfragmentació és la reordenació automàtica de la informació al disc per millorar-ne el rendiment.

5. Testeig de Components Físics

El testeig de components físics és crucial per al manteniment i la reparació d'ordinadors.

Testeig de Fonts d'Alimentació

Les pujades de tensió poden provocar avaries en els components. Es mesuren els valors dels connectors amb un tester, tot i que les mesures no són sempre exactes.

Testeig de Plaques Base

Quan una placa base no es posa en marxa és perquè els valors de corrent són incorrectes. S'ha de comprovar que els valors dels connectors ATX siguin inferiors a 1V (referint-se probablement a la fluctuació o riple). La temperatura depèn dels components que porta i de les condicions ambientals; la temperatura ideal és entre 30 i 40 graus Celsius.

Testeig de Microprocessadors

Es comproven els valors òptims i els límits que ofereix el fabricant. Les plaques base disposen de sensor de temperatura per al microprocessador. La temperatura òptima sol estar entre un 50% i 60% de la seva capacitat màxima de dissipació, o dins d'un rang de graus específic.

Testeig de Memòria RAM

S'ha de comprovar la latència de lectura i escriptura. Com més treballa la memòria, més s'escalfa. Hi ha memòria RAM que porta dissipadors per a una millor gestió tèrmica.

• Característiques de la RAM

  Comprovar que les característiques de la memòria RAM són les indicades pel fabricant.

• Funcionament de la RAM

  Verificar que les operacions que realitza són satisfactòries i sense errors.