Componentes Esenciales de la Placa Base: Arquitectura y Funcionamiento

Enviado por Chuletator online y clasificado en Electricidad y Electrónica

Escrito el en español con un tamaño de 4,49 KB

BIOS y CMOS: La Memoria Persistente de tu Placa Base

Los datos de configuración de la BIOS/CMOS de la placa base se borran si esta se queda sin corriente. Por esta razón, las placas base incorporan una pila de botón (pila CMOS) cuya misión principal es mantener la alimentación necesaria para preservar estos datos, incluso cuando el equipo está apagado o desconectado de la corriente eléctrica.

Adicionalmente, en la mayoría de las placas, los condensadores también contribuyen a mantener la tensión necesaria durante unos minutos, lo que proporciona un margen de tiempo si necesitamos sustituir la pila CMOS. Las principales marcas de firmware BIOS/UEFI mencionadas son: American Megatrends y Phoenix Technologies, entre otras.

Chipset: El Cerebro de la Placa Base

El chipset es un conjunto de chips encargados de controlar las funciones de la placa base, así como de interconectar los demás elementos de la misma.

Northbridge

El Northbridge es el componente encargado de controlar y comunicar el microprocesador, la tarjeta gráfica (AGP o PCIe) y la memoria RAM. Se conecta directamente con el Southbridge. Estos chips suelen tener un bus de datos de 64 bits y operan a frecuencias que varían entre 400 MHz y 1333 MHz. Debido a su alto rendimiento, generan una considerable cantidad de calor, por lo que habitualmente incorporan un disipador.

Southbridge

El Southbridge se encarga de conectar y controlar los dispositivos de Entrada/Salida (E/S) como los slots PCI, el teclado, el ratón y los discos duros. Se conecta con el microprocesador a través del Northbridge y, en algunos casos, también requiere un disipador.

Memoria Caché

La memoria caché, típicamente de tipo L2, es una memoria ultrarrápida en la que se almacenan los comandos más usados del ordenador con el fin de agilizar el acceso a estos. Es importante señalar que las placas base actuales no suelen integrar memoria caché directamente, ya que esta función se ha trasladado principalmente al propio microprocesador para optimizar el rendimiento.

Socket del Procesador: Conexión Central

El socket es el zócalo donde se inserta el microprocesador. Se trata de un sistema electromecánico de soporte y conexión eléctrica diseñado para fijar y conectar el microprocesador a la placa base.

Tipos Comunes de Sockets:

  • ZIF (Zero Insertion Force): Este tipo de socket incorpora los pines en su superficie y está diseñado para alojar y retener el microprocesador con una fuerza de inserción mínima.
  • LGA (Land Grid Array): A diferencia de los ZIF, los sockets LGA carecen de pines; en su lugar, los pines se encuentran en el propio procesador, y el socket presenta una matriz de contactos que se comunican con ellos.

El microprocesador se sitúa entre el zócalo y el disipador de calor. El número de pines o contactos ha aumentado significativamente (superando los 1300 en modelos recientes) debido a la creciente demanda de energía y la complejidad de los procesadores modernos.

Algunos estándares comunes de sockets incluyen:

  • LGA 1156 (con 1156 contactos)
  • LGA 1366 (utilizado en ordenadores de sobremesa de gama alta)
  • LGA 2011 (para sistemas de muy alta gama)

Es importante destacar que el socket es específico para un tipo de microprocesador, aunque un mismo socket puede ser compatible con varios modelos de procesadores del mismo fabricante.

Ranuras de Expansión o Slots

Bancos de Memoria RAM

Los bancos de memoria son las ranuras donde se insertan los módulos de memoria RAM. Su número varía generalmente entre 2 y 6, y pueden ser de diferentes tipos, como DDR (184 contactos), DDR2 (240 contactos), DDR3, DDR4 o DDR5, dependiendo de la generación de la placa base.

Tecnología Dual Channel:

Las placas base con tecnología Dual Channel incorporan un segundo controlador de memoria, a menudo integrado en el Northbridge o en el propio procesador, lo que permite acceder a dos módulos de memoria simultáneamente. Para que esta función opere correctamente y se aproveche el máximo rendimiento, los módulos deben ser idénticos en capacidad y diseño, y preferiblemente de la misma marca y modelo.

Entradas relacionadas: