Componentes Clave de un Ordenador: Arquitectura, Conectividad y Rendimiento

Arquitectura del Procesador

Intel i7/AMD

Nueva arquitectura Intel con rendimiento superior, mayor número de núcleos y memoria caché. AMD Fusión ofrece procesadores móviles de alto rendimiento y menor consumo.

Conectividad

PCI Express

• SSD M.2: Adaptador a PCIe para conexión de discos duros SSD.
• PCI Express 1x: Entrada/salida con gran ancho de banda.
• PCI Express 4x: Para servidores.
• PCI Express 8x: Para servidores.
• PCI Express 16x: Para tarjetas gráficas.

USB

• USB A Plug
• USB Mini A Plug
• USB Mini B Plug
• USB A Socket
• USB B Socket
• Mini B Plug

Salidas de Video

• VGA: Salida de video analógica (extendida actualmente).
• DVI: Salida de video digital, sustituye a VGA.
• HDMI: Salida de video digital que incorpora audio, versión mini muy utilizada.
• DisplayPort: Salida de video digital con posibilidad de audio, versión mini.

Conectores Bus USB

• USB 1.1: 12 Mbps
• USB 2.0: 480 Mbps
• USB 3.0: 6 Gbps
• USB 3.1: 10 Gbps, permite la conexión de hasta 127 dispositivos en un solo bus.
• Thunderbolt: Bus basado en tecnología óptica, alcanza 10 Gbps para audio, video y datos.

SATA

• SATA 1: 187.5 Mbps - 1.5 Gbps
• SATA 2: 300 Mbps - 3 Gbps
• SATA 3: 600 Mbps - 6 Gbps

Memoria RAM

RAM Kingston

KVR: Fabricante y modelo Kingston ValueRAM. 333: Velocidad en MHz. D1: Tecnología DDR1. N: Non-ECC. 4: Latencia CAS. K1: Kit de 1 módulo. 512: Capacidad en MB.

DDR

• DDR: 1.6 Gbps
• DDR2: 2.1 Gbps
• DDR3: 2.6 Gbps
• DDR4: 3.2 Gbps

SO-DIMM

Módulo de memoria de tamaño reducido.

Latencia

Tiempo que le cuesta a la memoria realizar una operación determinada, dato o ubicación.

Almacenamiento

SSD frente a Discos Magnéticos

Ventajas: Menos susceptibles a golpes, inaudibles y menor tiempo de acceso.

Inconvenientes: Alto precio y menor capacidad de recuperación ante fallos físicos y número de ciclos de lectura y escritura.

Gráficos

Tipos de Tarjetas Gráficas

• Tarjeta Gráfica Dedicada: Se conecta al sistema a través de una ranura de expansión, ofreciendo los mayores niveles en cuanto a características y rendimiento.
• Tarjeta Gráfica Integrada en la Placa Base: Integrada en la placa base como parte del chipset, el sistema comparte la memoria RAM. Muy utilizada para equipos portátiles o de escritorio de bajo coste.
• Tarjeta Gráfica Dedicada Integrada en la Placa Base: Integrada en la placa base. Solución actual para equipos portátiles que necesitan un buen rendimiento gráfico.
• Tarjeta Gráfica Integrada en el Procesador: Integrada dentro del procesador. Es la solución hardware más barata, con menor rendimiento.

GPU

Graphical Processing Unit: Procesador dedicado a gráficos, libera al procesador principal de la carga de trabajo en el apartado gráfico.

Buses Gráficos

• AGP 1x: 1997
• AGP 2x, 4x, 8x: 2000
• AGP: 1.5 voltios, 3.3 voltios, universal

HD y Full HD

• HD 720: 1280x720
• Full HD: 1920x1200

Placa Base

Chipset

Característica que define a la placa base, de este dependen cómo se interconectan todas las partes del equipo con el procesador.

Formatos de Placa Base

• AT: El más grande, hasta 1995.
• ATX: Panel de conexiones I/O.
• Micro ATX: Compatible con ATX, menor tamaño.
• Flex ATX: Basado en ATX, más pequeño que Micro.
• ITX: Pequeño, con el máximo número de componentes.

Características de la Placa Base

• Zócalo del Procesador: Determina los modelos de procesadores permitidos.
• Puertos de Expansión: Tipo y cantidad de puertos para aumentar las capacidades del equipo.
• Chipset: Determina las tecnologías soportadas por la placa base.
• Tipo de RAM: Qué memoria RAM se puede conectar y qué cantidad soporta la placa.

Otros Conceptos

RAID

Sistema de almacenamiento en el que varios discos duros se combinan para almacenar información, proporcionando replicación y velocidad de acceso.

• RAID 0: También conocido como Data Striping. Combina 2 discos duros para almacenar datos simultáneamente en ambos, mejorando el rendimiento.
• RAID 1: También conocido como Data Mirror. La información se guarda de manera redundante en ambos discos, permitiendo la recuperación si uno falla.
• RAID 0+1: Combina RAID 0 y RAID 1.
• RAID 10: Combina RAID 0 y RAID 1, pero de forma contraria a RAID 0+1.

Secuencia de Arranque

:  1 procesador busca el programa de arranque en la BIOS, 2 bios ejecuta las comprobaciones iniciales POST, 3 bios muestra información por pantalla y chequeo adicional, inventario del sistema, 4 bios busca el dispositivo desde el q se debe iniciar, 5 dispositivo seleccionado se busca un sector de arranque valido MBR, 6 leyendo información del sector de arranque se inician las operaciones para el arranque del SO. HD ful hd: hd 720: 1280x720 full hd: 1920x1200.  Características procesador:  velocidad de reloj: velocidad interna del procesador, velocidad del bus: velocidad con la qe el procesador se comnica con la placa base. Memoria cache: utilizada para almacenamiento de datos+utilizados. Consumo: medido en voltios, consumo y duración de batería. GPU: graphical procesing unit: procesador dedicado a graficas, libera al procesador de carga de trabajo en el apartado grafico. SO-DIMM: modulo de memoria d etamaño reducido. Latencia: tiempo que le cuetsa a la memoria realizar una operación determinada, dato o ubicación.  Chipset:n característica que define a la placa base, de este dependen como se interconectan todas las partes del equipo con el procesador.

ADM fusión: varias series de procesadorres móviles, procesadors alto rendimiento y menos consumo, i7.  DDR:  ddr 1.6 gbps, ddr 2 2.1 ddr 3 2.6 ddr 4 3.2. fomratos placa base: AT: + grande hasta 1995, ATX: panel conxiones IO. Micro ATX: compatible con atx menor tamaño. Flex atx: basado en atx + epqueño que micro. ITX: pequeño con el máximo nº de componentes.  Intel i3: bajo rendimiento, si amd Athlon.  SATA:  1 187, 5 mbps– 1.5 gbps. 2: 300mgps- 3gbps. 3: 600 mbps- 6 gbps. Si.  MMX: mejora los procesadores son instrucciones dedicadas a manipular y procesar video, audio y graficos + eficiente. SSE.  Características placa base: zocalo procesador: determina modelos de procesadores permite. Puertos expansión: tipo y cantidad de puertos con los q aumentar las capacidades del equipo.chipset: determina las tecnologías soportadas por la placa base. Tipo ram: que memoria ram puedo conectar y que cantidad soporta la placa. Driver:  software que comunica la tarjeta grafica son el SO.  Thunderbolt: bus basado en tecnología óptica alcanza 10 gbps audio video y datos. Overcloking: fomra de aumentar la velocidad del procesador, acerla la velodidad a la máxima soportada aumenta 10 20 % de rendimiento.