Fabricación de Circuitos Integrados, Amplificadores Operacionales y Sistemas de Control
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Fabricación de Circuitos Integrados
1. Proceso de fabricación de un circuito integrado:
- Se parte de una oblea extraída del lingote.
- Mediante crecimiento epitaxial, se crea una capa de material tipo P sobre la capa original de tipo N.
- Se introduce en un horno a unos 1.000°C, para formar una película aislante de dióxido de silicio (SiO2).
- Se aplica una película de material fotosensible (fotorresina sensible a la luz ultravioleta).
- Se coloca una “máscara” sobre la película anterior, que contiene zonas obscuras y zonas transparentes. Se aplica luz ultravioleta colimada, que hace que la resina correspondiente a las zonas transparentes se polimerice.
- Se aplica un revelador para eliminar la fotorresina de las zonas opacas, que la luz no ha polimerizado.