Burdina eta

Enviado por Programa Chuletas y clasificado en Tecnología Industrial

Escrito el en vasco con un tamaño de 3,98 KB

 

Lotura kimikoak: Lotura kimikoa substantziak osatzen dituzten ioi, atomo edo molekulen arteko bat egite egonkorra ahalbidetzen duen indarra da. -lotura ionikoa: ez metalak elektroiak hartu eta karga negatiboa duen anioi bihurtzeko joera du. Metalak aldiz elektroiak galdu eta karga positiboa duen katioi bihurtzeko joera du. -lotura kobalentea: antzeko anfitate elektronikoa duten elementuen atomoen artean sortzen da. -lotura metalikoa: elementu metalikoen artean ezartzen da kanpoko geruzan elkarbanatuak izateko moduko elektroiak baituzte. Metalaren atomoek elektroiak galdu eta kristal sare bat ezartzen duen ioi positibo bihurtzen dira. Metalen kristal egitura: -kubiko zentratua:  atomoak kuboaren erdigunean eta erpinetan kokatzen dira. -aurpegietan zentratutako kubikoa: atomoak kuboaren erpinetan eta aurpegien erdigunean kokatzen dira. -hexagonal trinkoa: atomoak prismaren erpinetan eta oinarrien erdigunean kokatzen dira. Materialen propietateak: fisiko, kimiko eta mekaniikoak: kohesioa, gogortasuna, elastikotasuna, plastikotasuna, harikortasuna, xaflakortasuna, zailtasuna, hauskortasuna, nekea eta erresilentzia.Metalen propietateen aldaketa: bi teknika: aleazioak eta tratamenduak. -aleazioak: aleazioa metal batek beste elementu batzuekin, metalikoak edo ez, duen nahaste homogeneo edo disoluzio solido bat da, metal baten itxura eta propietateak dituena. -solidotze diagramak; aleazioen hozte prozesuan nahastearen osaketaren arabera gertatzen diren eraldaketak erakusten dituzten tresna grafikoak dira. Tratamendu termikoak: -suberaketa: materiala tenperatura jakin bateraino beotzen da, denbora batez eusten zaio eta pixkanaka hozten da, mekaniza daitekeen gaia lortzen da. -normalizazioa: suberaketaren antzeko tratamendu termikoa da. Hozte lastertasuna handiagoa da, labetik atera eta kanpoan hozten uzten dira. Ez du gogortasun bera ematen, eta aleaziorik gabeko altzairuekin erabiltzen da. -tenplaketa: altzairua tenperatura altu bateraino pixkanaka berotu eta jarraian azkar hozten da, ohi baino gehiago gogortze ndu. Bat bateko hozteak egonkortasuna lortzea galarazten baitie. -iraoketa: tenplaketarena baino tenperatura txikiagoraino berotzen dira, egonkortasun handiago lortzeko. Hozte azkar bat zailtasuna hobetzen du, tenplatutako piezen gogortasuna gutxitu ordea. Faktoreak tenperatura horretan egoen beharreko denbora dira. Tenplatutako piezei bakarrik hauskortasuna eta barne tentsioak ezabatzeko balio dute.. Tratamendu termokimikoak:

Entradas relacionadas: